画面・レンズ・カメラ・光源一体型ソリューション
製品特長 / 特徴
組み込みシステム:PGA + ARM アーキテクチャ採用
OS:LINUX 3.10 搭載
イメージセンサー:1/2インチ バックライト式 CMOS センサー
プロセッサ:デュアルコア Cortex-A9 画像処理プロセッサ
高速画像取得:最大200万画素、1920×1080 @ 60fps
インターフェース:USB対応、無線マウスやUSBメモリ接続可能
内蔵測定ソフト:CCD内蔵、測定機能搭載
ソフトウェア機能:画像重ね合わせ(イメージスタッキング)対応
ネットワーク対応:画像およびデータをPCへ送信可能
3D観察:側面360度観察用の側面プリズム(菱鏡)搭載
※製品の主な特長のみを簡単に記載しており、その他の仕様についてはお客様のご要望に応じて出荷時に決定されます※
一体型設計|リアルタイム360°側面観察|高性能組み込みイメージングプラットフォーム
RV-smart3D 深度マイクロ二次元システム は、ディスプレイ、レンズ、カメラ、光源を完全に統合した設計を採用し、高速組み込み処理アーキテクチャと組み合わせることで、リアルタイムの高解像度画像取得とインテリジェント測定を実現します。
3D 側面プリズム(菱形ミラー)を通じて360°の側面リアルタイム観察が可能で、検査の柔軟性と観察深度を大幅に向上させます。内蔵の測定ソフトウェアと画像スタッキング機能により、電子、精密機械、材料科学などの高要求アプリケーションに最適です。
コア技術と優位性
▌ 完全統合型ハードウェアアーキテクチャ
ディスプレイ、レンズ、カメラ、光源を一体化設計、迅速な設置と簡単操作を実現
1/2インチ バックライト式 CMOS センサーを採用し、微細なディテールも鮮明に捕捉、低照度環境にも対応
3D 側面プリズムモジュールにより、360°側面観察を実現
▌ 高性能組み込みイメージ処理
デュアルコア Cortex-A9 プロセッサ搭載で、リアルタイム画像処理をサポート
PGA + ARM アーキテクチャ採用、Linux 3.10 OS で安定性と拡張性を両立
画像取得は最大1920×1080 @ 60fps、ハイスピードかつ高解像度の検査に対応
▌ スマート操作とデータ管理
内蔵測定ソフトウェアで、幾何測定、寸法解析、画像処理が可能
画像スタッキング機能により、微細立体構造を鮮明に再現
USB 接続によるマウスやフラッシュメモリ対応で操作・データ保存が容易
ネットワーク経由で、画像や測定データをPCにリアルタイム転送し、さらに分析・記録可能
典型的な応用例
微細構造観察と寸法測定(ICパッケージ、PCB、MEMS)
材料研究・故障解析(表面クラック、孔食、薄膜検査)
精密製造および品質管理(ねじ山、スプリング、金属プレス部品)